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W25Q32JVSSIQ

厂商名称：WINBOND(华邦)

元件分类：FLASH存储器

中文描述：

Winbond闪存，32Mbit(4M x 8)，SPI接口，8引脚SOIC封装

英文描述：

NOR Flash Serial(SPI，Dual SPI，Quad SPI)3V/3.3V 32M-bit 4M x 8 6ns 8-Pin SOIC T/R

数据手册：

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W25Q32JVSSIQ概述

32 MB串行闪存，具有统一的4 KB扇区和双路/四路SPI

单路/双路/四路SPI操作

统一的4 KB可擦除扇区和32 KB/64 KB可擦除块

16，384页（256字节），页编程时间为0.7 mS（典型值）

连续读取，8/16/32/64字节包绕

时钟工作频率高达133 MHz（双路/四路SPI时分别为266/532 MHz）

2.7至3.6 V电源

4mA有源读取电流、<1μA断电电流

-40°C至+85°C工作范围

编程/擦除暂停/恢复、暂停状态位

工厂编程的唯一ID

具有双路/四路SPI的电子ID，为顶部或底部块提供硬件和软件写入保护

易失和非易失状态寄存器位

锁定和OTP保护

串行闪存可发现参数(SFDP)

3 x 256字节安全寄存器，带OTP锁

补充阵列保护位

单个块/扇区写入保护

软件重置和可配置硬件/复位引脚

可编程输出驱动器强度

W25Q32JVSSIQ中文参数

存储器大小	32Mbit	长度	5.38mm
接口类型	SPI	高度	1.91mm
封装类型	SOIC	宽度	5.38mm
引脚数目	8	尺寸	5.38 x 5.38 x 1.91mm
组织	4M x 8	最高工作温度	+85 °C
安装类型	表面贴装	最低工作温度	-40 °C
最小工作电源电压	2.7 V	字组数目	4M
最大工作电源电压	3.6 V	每字组的位元数目	8Bit